溫度范圍零下180~550℃
變溫速度0~10℃/min,升降溫線性可控
溫度分辨率及穩(wěn)定性± 0.1℃
控溫方式PID
溫度傳感器PT100
溫度傳感器數(shù)量2
致冷方式液氮(泵控制)
探針數(shù)量4(可增加)
探針材質(zhì)紫銅鍍金
測(cè)試通道4
載樣臺(tái)材質(zhì)及尺寸銀質(zhì),35*35mm(以實(shí)際尺寸為準(zhǔn))
冷熱臺(tái)尺寸160*150*29mm(以實(shí)際尺寸為準(zhǔn))
實(shí)驗(yàn)環(huán)境可抽真空,可充入保護(hù)氣氛(氮?dú)猓渌浣涌?/span>
探針座位移平臺(tái)是一種精密設(shè)備,通常用于半導(dǎo)體測(cè)試、微電子制造和材料科學(xué)等領(lǐng)域。其主要功能是通過高精度的位移控制,確保探針與被測(cè)樣品之間的正確接觸,從而進(jìn)行電氣特性測(cè)試或其他類型的非破壞性測(cè)試。
這種平臺(tái)通常具備以下特點(diǎn):
1. **高精度定位**:能夠在微米或亞微米級(jí)別進(jìn)行定位,使得測(cè)試結(jié)果更加準(zhǔn)確。
2. **多維度移動(dòng)**:一般支持X、Y、Z三個(gè)方向的移動(dòng),以便對(duì)樣品進(jìn)行全面的探測(cè)。
3. **自動(dòng)化功能**:一些現(xiàn)代的探針座平臺(tái)可能配備自動(dòng)化控制系統(tǒng),能夠?qū)崿F(xiàn)自動(dòng)對(duì)焦、自動(dòng)接觸以及數(shù)據(jù)記錄等功能,提高工作效率。
4. **兼容性**:能夠與多種類型的探針頭和測(cè)試設(shè)備兼容,以滿足不同測(cè)試需求。
5. **用戶友好的界面**:通常配備圖形用戶界面(GUI),方便操作人員進(jìn)行設(shè)置和監(jiān)控測(cè)試過程。
探針座位移平臺(tái)在半導(dǎo)體器件的研發(fā)和制造過程中起著關(guān)鍵作用,幫助工程師評(píng)估器件的電氣性能,進(jìn)行質(zhì)量控制和故障分析。
探針夾具是一種用于電子測(cè)試和信號(hào)測(cè)量的設(shè)備,它的主要功能包括:
1. **信號(hào)接觸**:探針夾具可以地與電路板上的測(cè)試點(diǎn)接觸,從而獲取信號(hào)或電源。這對(duì)于電路功能測(cè)試和調(diào)試至關(guān)重要。
2. **高精度定位**:探針夾具通常具有高精度的定位功能,可以確保探針準(zhǔn)確接觸到*的測(cè)試點(diǎn),提高測(cè)試的可靠性和準(zhǔn)確性。
3. **自動(dòng)化測(cè)試**:隨著自動(dòng)化測(cè)試技術(shù)的發(fā)展,探針夾具常常與自動(dòng)測(cè)試設(shè)備(ATE)配合使用,實(shí)現(xiàn)的自動(dòng)化測(cè)試,提高測(cè)試效率和一致性。
4. **適應(yīng)性強(qiáng)**:探針夾具通常設(shè)計(jì)為可以適應(yīng)不同規(guī)格的PCB(印刷電路板),支持多種類型的測(cè)試點(diǎn),如焊盤、引腳等。
5. **減少干擾**:良好的探針夾具設(shè)計(jì)可以減少在測(cè)試過程中可能引入的干擾,提高測(cè)量的準(zhǔn)確性。
6. **多通道測(cè)試**:一些的探針夾具可以支持多通道同時(shí)測(cè)試,提高測(cè)試的效率,特別是在批量生產(chǎn)測(cè)試中具有明顯的優(yōu)勢(shì)。
總的來說,探針夾具在電子產(chǎn)品的研發(fā)、測(cè)試和生產(chǎn)過程中起到了重要的作用,能夠有效提高測(cè)試的效率和準(zhǔn)確性。

同軸真空饋通件是一種用于電子設(shè)備的連接器,主要用于在真空環(huán)境中傳輸信號(hào)。其特點(diǎn)包括:
1. **優(yōu)良的信號(hào)傳輸性能**:同軸結(jié)構(gòu)能夠有效地減少信號(hào)的損耗和反射,保證信號(hào)的質(zhì)量。
2. **良好的屏蔽性能**:同軸設(shè)計(jì)可提供較好的電磁干擾屏蔽,防止外部干擾信號(hào)影響傳輸質(zhì)量。
3. **耐高真空特性**:專門設(shè)計(jì)用于在真空環(huán)境中工作,不易受到氣體和水分的影響,適用于真空設(shè)備,如粒子加速器和真空腔等。
4. **高功率承受能力**:能夠承受較高的功率水平,適合用于高功率射頻應(yīng)用。
5. **機(jī)械穩(wěn)定性**:結(jié)構(gòu)堅(jiān)固,能夠經(jīng)受一定的機(jī)械應(yīng)力和溫度變化。
6. **便于安裝和維護(hù)**:設(shè)計(jì)通??紤]到易于安裝和維護(hù),便于與其他設(shè)備連接。
7. **多種接口類型**:可根據(jù)需要提供不同類型的連接器接口,以適應(yīng)應(yīng)用場(chǎng)景。
以上這些特點(diǎn)使得同軸真空饋通件在通信、射頻設(shè)備及實(shí)驗(yàn)物理等領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景。

真空探針臺(tái)是一種用于微電子和材料科學(xué)領(lǐng)域的高精度測(cè)試設(shè)備,主要用于對(duì)半導(dǎo)體wafer、材料樣品的電氣特性進(jìn)行測(cè)量。其特點(diǎn)主要包括:
1. **高真空環(huán)境**:真空探針臺(tái)能夠在高真空條件下工作,減少氣體分子對(duì)測(cè)試過程的干擾,提高測(cè)量的準(zhǔn)確性和重復(fù)性。
2. **高精度定位**:該設(shè)備通常配備高精度的定位系統(tǒng),可以對(duì)準(zhǔn)探針與樣品的接觸點(diǎn),確保測(cè)量的準(zhǔn)確性。
3. **多樣化探針選擇**:真空探針臺(tái)支持多種類型的探針,可根據(jù)不同的實(shí)驗(yàn)需求進(jìn)行更換,適應(yīng)不同的測(cè)試任務(wù)。
4. **溫度控制功能**:許多真空探針臺(tái)配備了溫度控制系統(tǒng),能夠在特定溫度下進(jìn)行測(cè)量,對(duì)于研究材料的溫度依賴特性尤為重要。
5. **高靈敏度測(cè)量**:在真空條件下,探針臺(tái)能夠進(jìn)行更高靈敏度的電氣測(cè)量,適合于低信號(hào)的測(cè)量任務(wù)。
6. **兼容性強(qiáng)**:真空探針臺(tái)通??梢耘c多種測(cè)試設(shè)備協(xié)同使用,如網(wǎng)絡(luò)分析儀、示波器等,滿足多種測(cè)試需求。
7. **自動(dòng)化程度**:現(xiàn)代真空探針臺(tái)往往具備自動(dòng)化控制系統(tǒng),能夠?qū)崿F(xiàn)自動(dòng)對(duì)焦、掃描和數(shù)據(jù)采集,提高實(shí)驗(yàn)效率。
8. **適用范圍廣泛**:真空探針臺(tái)不僅可用于半導(dǎo)體行業(yè),還可廣泛應(yīng)用于材料測(cè)試、納米技術(shù)、生物傳感器等多個(gè)領(lǐng)域。
總體而言,真空探針臺(tái)是進(jìn)行精細(xì)化電氣測(cè)試的重要工具,其特性使其在科研和工業(yè)應(yīng)用中具有的地位。

探針臺(tái)(Probe Station)是一種用于半導(dǎo)體和微電子測(cè)試的設(shè)備,主要用于在實(shí)驗(yàn)室環(huán)境中對(duì)芯片或材料進(jìn)行電學(xué)性能測(cè)試。它的主要功能包括:
1. **電氣測(cè)試**:探針臺(tái)配備有探針,可以直接接觸到芯片上的電氣接點(diǎn),進(jìn)行電性能測(cè)試,比如電流、電壓、阻抗等。
2. **溫度控制**:許多探針臺(tái)具有溫度控制功能,可以在高溫或低溫下進(jìn)行測(cè)試,以評(píng)估材料或器件在不同溫度下的特性。
3. **真空環(huán)境**:某些探針臺(tái)可以在真空環(huán)境下操作,以減少空氣對(duì)測(cè)試結(jié)果的影響,尤其是在某些敏感實(shí)驗(yàn)中。
4. **圖像捕捉與分析**:探針臺(tái)通常配備有顯微鏡,可以對(duì)芯片進(jìn)行觀察,幫助技術(shù)人員準(zhǔn)確定位探針和分析測(cè)試結(jié)果。
5. **自動(dòng)化測(cè)試**:一些探針臺(tái)能夠與計(jì)算機(jī)系統(tǒng)配合,實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化操作和數(shù)據(jù)采集,提高測(cè)試效率和準(zhǔn)確性。
6. **多功能擴(kuò)展**:探針臺(tái)可以與其他設(shè)備(如信號(hào)發(fā)生器、示波器等)聯(lián)動(dòng),進(jìn)行更復(fù)雜的電氣測(cè)試和分析。
探針臺(tái)廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造、材料科學(xué)、電子工程等領(lǐng)域,是研究和開發(fā)新型電子元件的重要工具。
探針座位移平臺(tái)主要用于電子元器件、半導(dǎo)體器件以及其他微電子設(shè)備的測(cè)試和研發(fā)。其適用范圍包括但不限于以下幾個(gè)方面:
1. **半導(dǎo)體測(cè)試**:對(duì)芯片的電氣特性進(jìn)行測(cè)試,包括晶圓級(jí)測(cè)試(Wafer Testing)和封裝測(cè)試(Package Testing)。
2. **微電子器件研發(fā)**:在新產(chǎn)品開發(fā)過程中,對(duì)微小器件的電氣和物理特性進(jìn)行測(cè)量。
3. **實(shí)驗(yàn)室研究**:用于高校、研究機(jī)構(gòu)的材料科學(xué)、物理學(xué)等領(lǐng)域的實(shí)驗(yàn)。
4. **通信器件測(cè)試**:用于測(cè)試通信相關(guān)的IC(集成電路)和器件。
5. **自動(dòng)化生產(chǎn)線**:在自動(dòng)化測(cè)試設(shè)備中,實(shí)現(xiàn)率的在線測(cè)試和監(jiān)控。
6. **設(shè)備測(cè)試**:用于一些微小設(shè)備的性能測(cè)試。
探針座位移平臺(tái)的設(shè)計(jì)與制造通??紤]的定位和穩(wěn)定性,以便能夠滿足高精度測(cè)量的需求。
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