溫度范圍零下180~550℃
變溫速度0~10℃/min,升降溫線性可控
溫度分辨率及穩(wěn)定性± 0.1℃
控溫方式PID
溫度傳感器PT100
溫度傳感器數(shù)量2
致冷方式液氮(泵控制)
探針數(shù)量4(可增加)
探針材質(zhì)紫銅鍍金
測(cè)試通道4
載樣臺(tái)材質(zhì)及尺寸銀質(zhì),35*35mm(以實(shí)際尺寸為準(zhǔn))
冷熱臺(tái)尺寸160*150*29mm(以實(shí)際尺寸為準(zhǔn))
實(shí)驗(yàn)環(huán)境可抽真空,可充入保護(hù)氣氛(氮?dú)猓?,配水冷接?/span>
探針臺(tái)卡盤(pán)(Prober Chuck)是一種用于半導(dǎo)體測(cè)試和研究的設(shè)備,主要應(yīng)用于晶圓探針測(cè)試(wafer probing)過(guò)程中。其功能是將待測(cè)試的晶圓或芯片固定在穩(wěn)定的位置,以便進(jìn)行電氣性能測(cè)試和測(cè)量。
探針臺(tái)卡盤(pán)的設(shè)計(jì)通??紤]到以下幾個(gè)方面:
1. **固定能力**:卡盤(pán)需要能夠牢固固定不同尺寸和形狀的晶圓,防止在測(cè)試過(guò)程中發(fā)生移動(dòng)。
2. **熱管理**:在測(cè)試過(guò)程中,卡盤(pán)可能會(huì)發(fā)熱,因此其材料和設(shè)計(jì)需具備良好的熱導(dǎo)性,以避免影響測(cè)試結(jié)果。
3. **平面度**:確??ūP(pán)的表面平整,以便與探針對(duì)接,減少接觸不良的可能性。
4. **兼容性**:許多卡盤(pán)都是設(shè)計(jì)為與探針臺(tái)(prober)和測(cè)試設(shè)備兼容,便于集成使用。
5. **微調(diào)功能**:一些的探針臺(tái)卡盤(pán)具備微調(diào)功能,可通過(guò)機(jī)械或電動(dòng)方式微調(diào)晶圓的位置,以達(dá)到的探針接觸效果。
探針臺(tái)卡盤(pán)在集成電路(IC)制造、半導(dǎo)體器件測(cè)試以及材料科學(xué)研究等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用。
探針臺(tái)卡盤(pán)(probe station chuck)是用于半導(dǎo)體測(cè)試和材料研究的重要設(shè)備,其特點(diǎn)包括:
1. **高精度**:探針臺(tái)卡盤(pán)通常具有高精度的定位能力,能夠確保探針與測(cè)試樣品之間的對(duì)接,從而提高測(cè)試的準(zhǔn)確性。
2. **溫控能力**:許多探針臺(tái)卡盤(pán)配備有溫度控制系統(tǒng),可以在升溫或降溫的情況下進(jìn)行測(cè)試,幫助研究人員觀察材料在不同溫度下的性能變化。
3. **真空功能**:某些探針臺(tái)卡盤(pán)具有真空夾緊功能,可以確保樣品在測(cè)試過(guò)程中固定穩(wěn)定,減少外部干擾。
4. **兼容性強(qiáng)**:探針臺(tái)卡盤(pán)通常設(shè)計(jì)為兼容多種類(lèi)型的測(cè)試探針和測(cè)試儀器,方便用戶(hù)進(jìn)行不同類(lèi)型的實(shí)驗(yàn)。
5. **靈活性**:探針臺(tái)卡盤(pán)可以適應(yīng)不同尺寸和形狀的樣品,提供多種夾持方式,以滿(mǎn)足不同測(cè)試需求。
6. **性能**:針對(duì)信號(hào)測(cè)試的需求,一些探針臺(tái)卡盤(pán)具備良好的性能,能夠有效降低信號(hào)衰減和反射。
7. **用戶(hù)友好的操作界面**:現(xiàn)代探針臺(tái)常配備直觀的控制系統(tǒng),便于用戶(hù)對(duì)設(shè)備進(jìn)行調(diào)整和設(shè)置。
8. **耐用性**:探針臺(tái)卡盤(pán)通常采用量材料制造,以確保設(shè)備的耐久性和穩(wěn)定性,在復(fù)雜環(huán)境下也能長(zhǎng)期使用。
綜合以上特點(diǎn),探針臺(tái)卡盤(pán)在半導(dǎo)體測(cè)試、材料研究等領(lǐng)域中扮演著關(guān)鍵角色,極大地推動(dòng)了相關(guān)技術(shù)的發(fā)展。

微型高低溫真空探針臺(tái)是一種重要的實(shí)驗(yàn)設(shè)備,廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體物理、材料科學(xué)和納米技術(shù)等領(lǐng)域。其主要功能包括:
1. **溫度控制**:能夠在極低(如-196°C,液氮溫度)到極高(如500°C或更高)溫度范圍內(nèi)控制樣品的溫度。這對(duì)于研究材料在不同溫度下的性能和行為至關(guān)重要。
2. **真空環(huán)境**:探針臺(tái)可以在真空或低氣壓環(huán)境中工作,以減少氧化、污染和其他外部因素對(duì)實(shí)驗(yàn)結(jié)果的影響。這對(duì)于敏感材料或納米結(jié)構(gòu)的測(cè)試尤為重要。
3. **電學(xué)測(cè)試**:探針臺(tái)通常配備高精度的探針,可以用于對(duì)樣品進(jìn)行電性測(cè)試,如電導(dǎo)率、霍爾效應(yīng)等。這些測(cè)量可以幫助研究材料的電學(xué)特性。
4. **表面和界面分析**:可以研究薄膜、界面和材料表面的電性和熱性特性,獲取關(guān)于材料結(jié)構(gòu)和性能的重要信息。
5. **自動(dòng)化和集成**:現(xiàn)代探針臺(tái)常配備有自動(dòng)化系統(tǒng),可以實(shí)現(xiàn)高通量測(cè)試,提高實(shí)驗(yàn)效率。此外,它們往往可以與其他表征技術(shù)(如AFM、SEM等)集成使用,以獲得更全面的材料性能分析。
6. **多功能性**:一些微型高低溫真空探針臺(tái)提供多種功能,可以進(jìn)行不同類(lèi)型的測(cè)量(如電學(xué)、熱學(xué)、光學(xué)等),滿(mǎn)足科研人員的多樣化需求。
這種設(shè)備的綜合功能使其成為微電子器件、量子材料和其它高科技領(lǐng)域?qū)嶒?yàn)研究中的工具。

同軸真空饋通件是一種用于電子設(shè)備的連接器,主要用于在真空環(huán)境中傳輸信號(hào)。其特點(diǎn)包括:
1. **優(yōu)良的信號(hào)傳輸性能**:同軸結(jié)構(gòu)能夠有效地減少信號(hào)的損耗和反射,保證信號(hào)的質(zhì)量。
2. **良好的屏蔽性能**:同軸設(shè)計(jì)可提供較好的電磁干擾屏蔽,防止外部干擾信號(hào)影響傳輸質(zhì)量。
3. **耐高真空特性**:專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)用于在真空環(huán)境中工作,不易受到氣體和水分的影響,適用于真空設(shè)備,如粒子加速器和真空腔等。
4. **高功率承受能力**:能夠承受較高的功率水平,適合用于高功率射頻應(yīng)用。
5. **機(jī)械穩(wěn)定性**:結(jié)構(gòu)堅(jiān)固,能夠經(jīng)受一定的機(jī)械應(yīng)力和溫度變化。
6. **便于安裝和維護(hù)**:設(shè)計(jì)通常考慮到易于安裝和維護(hù),便于與其他設(shè)備連接。
7. **多種接口類(lèi)型**:可根據(jù)需要提供不同類(lèi)型的連接器接口,以適應(yīng)應(yīng)用場(chǎng)景。
以上這些特點(diǎn)使得同軸真空饋通件在通信、射頻設(shè)備及實(shí)驗(yàn)物理等領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景。

微型高低溫真空探針臺(tái)是一種用于電子材料和器件測(cè)試的精密儀器,具備以下幾個(gè)主要特點(diǎn):
1. **高低溫測(cè)試能力**:能夠在極低溫(如液氮溫度)到高溫(如400°C以上)范圍內(nèi)進(jìn)行測(cè)試,適用于不同溫度環(huán)境下的材料性能研究。
2. **真空環(huán)境**:探針臺(tái)設(shè)計(jì)用于在高真空條件下操作,減少氧化和污染,確保測(cè)試結(jié)果的準(zhǔn)確性和重復(fù)性。
3. **高精度探測(cè)**:配備高精度的探針和測(cè)量系統(tǒng),能夠準(zhǔn)確獲取微小電流、電壓等信號(hào),適用于微小尺度器件的電測(cè)量。
4. **微型化設(shè)計(jì)**:體積小巧,便于在有限空間內(nèi)進(jìn)行操作,適合于微電子器件、納米材料等研究。
5. **靈活的樣品裝配**:通常具有友好的樣品夾具設(shè)計(jì),便于不同類(lèi)型和尺寸的樣品裝配和更換。
6. **多功能性**:可能支持多種測(cè)試模式,如直流測(cè)試、交流測(cè)試、霍爾效應(yīng)測(cè)試等,適用范圍廣。
7. **易于連接**:可與其他測(cè)試設(shè)備(如示波器、信號(hào)發(fā)生器等)快速連接,便于進(jìn)行綜合測(cè)試。
總之,微型高低溫真空探針臺(tái)在材料科學(xué)、半導(dǎo)體研究和納米技術(shù)等領(lǐng)域中具有重要的應(yīng)用價(jià)值。
探針臺(tái)卡盤(pán)廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè),尤其是在集成電路(IC)測(cè)試和微電子設(shè)備的研發(fā)過(guò)程中。其適用范圍主要包括以下幾個(gè)方面:
1. **半導(dǎo)體測(cè)試**:用于對(duì)晶圓或封裝好的芯片進(jìn)行電氣測(cè)試,驗(yàn)證其性能和功能。
2. **光電器件測(cè)量**:適用于光電傳感器、激光器等器件的測(cè)試,評(píng)估其光電性能。
3. **微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)**:在MEMS器件的研發(fā)與測(cè)試中,探針臺(tái)卡盤(pán)能夠幫助實(shí)現(xiàn)高精度的電氣連接和測(cè)試。
4. **材料研究**:用于研究新材料的電學(xué)性質(zhì),評(píng)估其在電子器件中的應(yīng)用潛力。
5. **教育與研發(fā)**:在實(shí)驗(yàn)室和高等院校中,用于教學(xué)和科研活動(dòng),幫助學(xué)生和研究人員進(jìn)行基礎(chǔ)實(shí)驗(yàn)和技術(shù)開(kāi)發(fā)。
探針臺(tái)卡盤(pán)的設(shè)計(jì)通常強(qiáng)調(diào)高精度和可調(diào)性,以適應(yīng)不同尺寸和類(lèi)型的測(cè)試樣品,確保測(cè)試結(jié)果的準(zhǔn)確性和重復(fù)性。
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