真空腔室Ф246×228mm,304優(yōu)質(zhì)不銹鋼
分子泵進(jìn)口Pfeiffer分子泵
前級(jí)泵機(jī)械泵,北儀優(yōu)成
真空規(guī)全量程真空規(guī),上海玉川
濺射靶Ф2英寸永磁靶2支(含靶擋板)
濺射電源500W直流電源1臺(tái),300W射頻電源1臺(tái)
流量計(jì)20sccm/50sccm進(jìn)口WARWICK
控制系統(tǒng)PLC+觸摸屏智能控制系統(tǒng)1套
冷水機(jī)LX-300
前級(jí)閥GDC-25b電磁擋板閥1套
旁路閥GDC-25b電磁擋板閥1套
限流閥DN63mm一套
充氣閥Φ6mm,電磁截止閥1套
放氣閥Φ6mm,電磁截止閥1套
基片臺(tái)Ф100mm,高度:60~120mm可調(diào),旋轉(zhuǎn):0-20r/min可調(diào),可加熱至300℃
膜厚監(jiān)控儀進(jìn)口Inficon SQM-160單水冷探頭,精度0.1?(選配)
真空管路波紋管、真空管道等1套
設(shè)備機(jī)架機(jī)電一體化
預(yù)留接口CF35法蘭一個(gè)
備件CF35銅墊圈及氟密封圈全套等
PVD(物相沉積)鍍膜機(jī)是一種用于在材料表面形成薄膜涂層的設(shè)備。它廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、光學(xué)、硬質(zhì)涂層、裝飾等領(lǐng)域。PVD技術(shù)通過物理方式將材料蒸發(fā)并沉積到基材上,從而形成所需的薄膜。
### PVD鍍膜機(jī)的主要組成部分:
1. **真空系統(tǒng)**:用于將腔體抽真空環(huán)境,以減少氣體分子對(duì)沉積薄膜的影響。
2. **蒸發(fā)源**:對(duì)待鍍材料進(jìn)行加熱蒸發(fā),常見的有電子束蒸發(fā)、熱蒸發(fā)和濺射等方式。
3. **基材臺(tái)**:用于放置待鍍材料,通常具有加熱功能以促進(jìn)薄膜的生長。
4. **氣體引入系統(tǒng)**:用于控制沉積過程中氣氛的成分,如氬氣、氮?dú)獾取?br/>5. **監(jiān)測系統(tǒng)**:用于實(shí)時(shí)監(jiān)測沉積過程中的薄膜厚度和質(zhì)量。
### PVD工藝的優(yōu)點(diǎn):
- **高純度**:由于在高真空環(huán)境下操作,薄膜的化學(xué)成分純度較高。
- **良好的附著力**:沉積膜與基材之間的附著力較好,適用于要求較高的應(yīng)用。
- **多樣化的材料選擇**:可以沉積金屬、氧化物、氮化物等多種材料,滿足不同需求。
### 應(yīng)用范圍:
- **半導(dǎo)體器件**:用于集成電路及微電子器件的制造。
- **光學(xué) coating**:如反射鏡、抗反射膜等。
- **硬質(zhì)涂層**:用于工具和機(jī)械部件的保護(hù)。
- **裝飾性涂層**:用于電子消費(fèi)品、珠寶等的表面處理。
### 發(fā)展方向:
隨著科技的進(jìn)步,PVD鍍膜技術(shù)也在不斷發(fā)展,朝著更高的沉積速率、的膜質(zhì)量和更廣泛的材料適應(yīng)性方向發(fā)展。
樣品臺(tái)通常用于科學(xué)實(shí)驗(yàn)、顯微鏡觀察及工業(yè)測試等領(lǐng)域,其主要功能包括:
1. **支撐樣品**:樣品臺(tái)提供一個(gè)穩(wěn)定的表面,用于放置和支撐待觀察或測試的樣品。
2. **調(diào)整位置**:許多樣品臺(tái)具有可調(diào)節(jié)的機(jī)制,允許用戶定位樣品,以便于觀察和分析。
3. **光學(xué)觀察**:在顯微鏡等光學(xué)設(shè)備中,樣品臺(tái)能夠在光束的照射下,讓研究人員清晰觀察樣品的細(xì)節(jié)。
4. **溫度控制**:一些樣品臺(tái)具有溫控功能,可以在特定的溫度條件下實(shí)驗(yàn),適用于生物樣品的觀測。
5. **樣品固定**:樣品臺(tái)上通常會(huì)配備夾具或黏合劑,以確保樣品在觀察或測試過程中移動(dòng)。
6. **兼容性**:許多樣品臺(tái)設(shè)計(jì)為能夠與不同類型的設(shè)備(如顯微鏡、光譜儀等)兼容,便于科學(xué)研究。
7. **數(shù)據(jù)記錄**:某些樣品臺(tái)配備傳感器,可以實(shí)時(shí)記錄樣品的變化,便于后續(xù)分析。
以上是樣品臺(tái)的一些主要功能,具體功能可能根據(jù)不同的應(yīng)用領(lǐng)域和設(shè)備類型而有所不同。

磁控濺射鍍膜機(jī)是一種常用的薄膜制備設(shè)備,廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、光電器件、光學(xué)涂層等領(lǐng)域。其主要特點(diǎn)包括:
1. **高沉積速率**:磁控濺射技術(shù)能夠在較短時(shí)間內(nèi)實(shí)現(xiàn)較高的薄膜沉積速率,適用于大規(guī)模生產(chǎn)。
2. **優(yōu)良的膜層均勻性**:由于采用磁場增強(qiáng)了離子的密度,膜層的厚度均勻性和思想性得到了顯著提升。
3. **良好的膜質(zhì)**:磁控濺射沉積的膜層通常具有較高的致密性和優(yōu)良的物理性質(zhì),如低內(nèi)應(yīng)力和高附著力。
4. **適用性廣**:可以對(duì)多種材料進(jìn)行沉積,包括金屬、絕緣體和半導(dǎo)體等,適用范圍廣泛。
5. **可控性強(qiáng)**:通過調(diào)節(jié)氣體壓力、功率、目標(biāo)材料和沉積時(shí)間等參數(shù),可以控制膜層的厚度和組成。
6. **環(huán)境友好**:相比于其他鍍膜技術(shù),磁控濺射常用的氣體(如氬氣)對(duì)環(huán)境危害較小,過程相對(duì)環(huán)保。
7. **良好的應(yīng)變控制**:磁控濺射可以在較低的溫度下進(jìn)行,這對(duì)于熱敏感材料尤為重要,可以有效控制膜層的應(yīng)變和缺陷。
8. **多功能性**:可通過不同的配置實(shí)現(xiàn)多種功能,如多層膜的沉積或不同材料的復(fù)合沉積。
這些特點(diǎn)使得磁控濺射鍍膜機(jī)成為現(xiàn)代薄膜技術(shù)中重要的工具。

磁控濺射是一種常用的薄膜沉積技術(shù),具有以下幾個(gè)特點(diǎn):
1. **高沉積速率**:由于使用了磁場增強(qiáng)了等離子體的密度,從而提高了濺射粒子的產(chǎn)生率,能夠?qū)崿F(xiàn)較高的沉積速率。
2. **均勻性**:磁控濺射能夠在較大面積上實(shí)現(xiàn)均勻的薄膜沉積,適用于大面積涂層和均勻薄膜的要求。
3. **良好的附著力**:由于濺射過程中粒子能量較高,薄膜與基底之間的附著力較好,減少了薄膜剝離的風(fēng)險(xiǎn)。
4. **低溫沉積**:相比于其他沉積技術(shù),磁控濺射可以在相對(duì)較低的溫度下進(jìn)行,適合于對(duì)溫度敏感的材料。
5. **多材料沉積**:能夠?qū)崿F(xiàn)多種材料的復(fù)合沉積,包括金屬、絕緣體和半導(dǎo)體等,實(shí)現(xiàn)材料的多樣性。
6. **可控性強(qiáng)**:沉積過程中的參數(shù)(如氣體壓力、功率、基板溫度等)對(duì)薄膜的性質(zhì)有較大影響,因此可以通過控制這些參數(shù)來調(diào)節(jié)薄膜的厚度和質(zhì)量。
7. **環(huán)保性**:相較于某些化學(xué)氣相沉積(CVD)技術(shù),磁控濺射通常不涉及毒性氣體,環(huán)境友好。
這些特點(diǎn)使得磁控濺射在電子、光電、硬涂層等領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。

磁控濺射是一種廣泛應(yīng)用于薄膜沉積的技術(shù),主要用于在基材上沉積金屬、絕緣體或半導(dǎo)體材料。其功能和優(yōu)勢包括:
1. **量薄膜**:磁控濺射能夠沉積出均勻、致密且質(zhì)量優(yōu)良的薄膜,適用于材料,包括金屬、合金和氧化物等。
2. **可控性強(qiáng)**:通過調(diào)節(jié)濺射參數(shù)(如氣壓、電源功率、磁場強(qiáng)度等),可以控制薄膜的厚度和性質(zhì)。
3. **低溫沉積**:與其他沉積技術(shù)相比,磁控濺射通??梢栽谳^低溫度下進(jìn)行,這對(duì)于熱敏感材料尤為重要。
4. **多種材料的沉積**:可以在不同類型的基材上沉積材料,適用范圍很廣。
5. **高沉積速率**:由于利用了磁場增強(qiáng)離子化過程,磁控濺射的沉積速率通常較高,能夠提高生產(chǎn)效率。
6. **良好的附著力**:沉積的薄膜與基材之間具有良好的附著力,適合用于多種應(yīng)用。
7. **均勻性和厚度控制**:可以實(shí)現(xiàn)大面積的均勻沉積,適用于需要大尺寸薄膜的應(yīng)用。
磁控濺射廣泛應(yīng)用于光電器件、太陽能電池、薄膜電路、保護(hù)涂層等領(lǐng)域。
樣品臺(tái)是一種用于放置和支撐樣品的實(shí)驗(yàn)設(shè)備,廣泛應(yīng)用于多個(gè)領(lǐng)域。以下是樣品臺(tái)的主要適用范圍:
1. **生物醫(yī)學(xué)研究**:在顯微鏡下觀察細(xì)胞、組織切片和其他生物樣品。
2. **材料科學(xué)**:用于測試金屬、聚合物、陶瓷等材料的物理和化學(xué)性質(zhì)。
3. **化學(xué)分析**:在化學(xué)實(shí)驗(yàn)中放置反應(yīng)瓶、試劑和其他化學(xué)物質(zhì)。
4. **電子顯微鏡**:在電子顯微鏡中支撐和固定樣品,以便進(jìn)行高分辨率觀察。
5. **光學(xué)顯微鏡**:在光學(xué)顯微鏡中觀察細(xì)小結(jié)構(gòu)、顆粒和晶體等。
6. **工業(yè)檢測**:用于質(zhì)量控制和檢測產(chǎn)品樣品,如電子元件、機(jī)械零件等。
不同類型的樣品臺(tái)(如移動(dòng)樣品臺(tái)、平面樣品臺(tái)等)可以根據(jù)具體需求進(jìn)行選擇,以滿足不同實(shí)驗(yàn)或檢測的需求。
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