真空腔室Ф246×228mm,304優(yōu)質(zhì)不銹鋼
分子泵進(jìn)口Pfeiffer分子泵
前級(jí)泵機(jī)械泵,北儀優(yōu)成
真空規(guī)全量程真空規(guī),上海玉川
濺射靶Ф2英寸永磁靶2支(含靶擋板)
濺射電源500W直流電源1臺(tái),300W射頻電源1臺(tái)
流量計(jì)20sccm/50sccm進(jìn)口WARWICK
控制系統(tǒng)PLC+觸摸屏智能控制系統(tǒng)1套
冷水機(jī)LX-300
前級(jí)閥GDC-25b電磁擋板閥1套
旁路閥GDC-25b電磁擋板閥1套
限流閥DN63mm一套
充氣閥Φ6mm,電磁截止閥1套
放氣閥Φ6mm,電磁截止閥1套
基片臺(tái)Ф100mm,高度:60~120mm可調(diào),旋轉(zhuǎn):0-20r/min可調(diào),可加熱至300℃
膜厚監(jiān)控儀進(jìn)口Inficon SQM-160單水冷探頭,精度0.1?(選配)
真空管路波紋管、真空管道等1套
設(shè)備機(jī)架機(jī)電一體化
預(yù)留接口CF35法蘭一個(gè)
備件CF35銅墊圈及氟密封圈全套等
磁控濺射(Magnetron Sputtering)是一種薄膜沉積技術(shù),廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、光電子、光學(xué)涂層和傳感器等領(lǐng)域。該技術(shù)通過以下幾個(gè)步驟實(shí)現(xiàn)材料的沉積:
1. **靶材準(zhǔn)備**:磁控濺射系統(tǒng)中通常使用金屬、合金或陶瓷作為靶材。
2. **氣體引入**:在真空腔內(nèi)引入惰性氣體(如氬氣),并將腔體抽真空,以降低氣體的分子數(shù)量,從而減小氣體分子碰撞的影響。
3. **放電與等離子體生成**:通過施加高電壓,將靶材和基材之間的氣體電離,形成等離子體。等離子體中的氣離子會(huì)被加速并撞擊靶材。
4. **濺射過程**:氣離子在靶材表面撞擊時(shí),會(huì)導(dǎo)致靶材原子脫離表面,并以高能量飛向基材表面,從而在基材上形成薄膜。
5. **薄膜沉積**:脫離靶材的原子在基材上沉積,逐漸形成所需的薄膜結(jié)構(gòu)。
磁控濺射的主要優(yōu)點(diǎn)包括:能夠在較低的溫度下進(jìn)行沉積,適用于多種材料(如金屬、陶瓷和復(fù)合材料),以及沉積速率快且膜質(zhì)量高。此外,磁控濺射系統(tǒng)通常配備有磁場,用于增強(qiáng)離子化效率,提高沉積速率和膜質(zhì)量。
這種技術(shù)在光學(xué)、電子、裝飾等領(lǐng)域擁有廣泛的應(yīng)用,如制造反射鏡、抗反射涂層、導(dǎo)電薄膜等。
濺射靶是一種廣泛應(yīng)用于物理、材料科學(xué)和納米技術(shù)等領(lǐng)域的設(shè)備,主要用于薄膜的沉積。其特點(diǎn)包括:
1. **高精度沉積**:濺射靶能夠?qū)崿F(xiàn)高精度的薄膜沉積,控制膜層的厚度和組成。
2. **多種材料適用性**:能夠使用金屬、合金、陶瓷等多種靶材進(jìn)行沉積,適用范圍廣泛。
3. **較低的沉積溫度**:與其他沉積技術(shù)(如化學(xué)氣相沉積)相比,濺射沉積可以在較低的溫度下進(jìn)行,有助于保護(hù)基材。
4. **良好的膜質(zhì)量**:沉積的薄膜通常具備良好的均勻性和致密性,適合用于電子、光學(xué)等高性能應(yīng)用。
5. **靈活的氣氛控制**:可以在真空或氣氛環(huán)境中操作,靈活性強(qiáng),適應(yīng)不同的實(shí)驗(yàn)需求。
6. **搬運(yùn)便捷**:許多濺射靶設(shè)計(jì)緊湊,便于實(shí)驗(yàn)室使用和搬運(yùn)。
7. **擴(kuò)展應(yīng)用**:不僅可以用于厚膜沉積,還可以用于微納結(jié)構(gòu)的制作,常用于半導(dǎo)體制造、光電器件等領(lǐng)域。
8. **易于實(shí)現(xiàn)多層膜結(jié)構(gòu)**:通過控制濺射時(shí)間和靶材,可以輕松實(shí)現(xiàn)多層膜的構(gòu)建,滿足復(fù)雜的功能需求。
濺射靶的這些特點(diǎn)使其成為現(xiàn)代材料科學(xué)和納米技術(shù)研究中的重要工具。

PVD(物相沉積)鍍膜機(jī)是一種用于在基材表面沉積薄膜的設(shè)備,廣泛應(yīng)用于電子、光學(xué)、工具制造和裝飾等領(lǐng)域。其主要特點(diǎn)包括:
1. **薄膜質(zhì)量高**:PVD工藝能夠在較低的溫度下沉積量、高致密度的薄膜,具有良好的附著力和均勻性。
2. **材料多樣性**:PVD技術(shù)可以鍍金屬、合金和陶瓷材料,能夠滿足不同應(yīng)用需求。
3. **環(huán)保性**:PVD過程通常不涉及有害化學(xué)物質(zhì),相比于化學(xué)氣相沉積(CVD)等工藝更為環(huán)保。
4. **沉積速率可調(diào)**:通過調(diào)整工藝參數(shù),可以控制薄膜的沉積速率,從而滿足不同應(yīng)用的需求。
5. **設(shè)備占用空間小**:PVD鍍膜機(jī)相對(duì)較小,適合在空間有限的環(huán)境中使用。
6. **自動(dòng)化程度高**:現(xiàn)代PVD設(shè)備通常具有較高的自動(dòng)化水平,可以實(shí)現(xiàn)連續(xù)生產(chǎn),提高生產(chǎn)效率。
7. **良好的耐磨性和耐腐蝕性**:沉積的薄膜通常具有的耐磨性和耐腐蝕性,適用于工業(yè)應(yīng)用。
8. **適應(yīng)性強(qiáng)**:可以處理不同形狀和尺寸的基材,從小型零件到大型工件均可適應(yīng)。
這些特點(diǎn)使得PVD鍍膜機(jī)在多個(gè)領(lǐng)域得以廣泛應(yīng)用,并逐漸成為現(xiàn)代材料表面處理的重要設(shè)備。

桌面型磁控濺射鍍膜儀是一種用于薄膜沉積的設(shè)備,廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、光電、光學(xué)及材料科學(xué)等領(lǐng)域。以下是桌面型磁控濺射鍍膜儀的一些主要特點(diǎn):
1. **緊湊設(shè)計(jì)**:桌面型設(shè)計(jì)占用空間小,適合實(shí)驗(yàn)室環(huán)境,有利于提高實(shí)驗(yàn)室的使用效率。
2. **高均勻性**:通過磁場增強(qiáng)濺射過程,提高薄膜的均勻性和致密性,能夠在較大面積上達(dá)到一致的膜厚。
3. **可控性**:支持控制沉積參數(shù),如氣壓、濺射功率和沉積時(shí)間,便于實(shí)現(xiàn)不同材料和膜厚的調(diào)節(jié)。
4. **多種靶材選擇**:支持多種材料的靶材,能夠?qū)崿F(xiàn)金屬、氧化物、氮化物等不同類型薄膜的沉積。
5. **低溫沉積**:相較于其他鍍膜技術(shù),磁控濺射通常可在較低溫度下進(jìn)行,有助于保護(hù)基材和改善膜的性能。
6. **清潔環(huán)境**:通常配備有真空系統(tǒng),能夠在相對(duì)潔凈的環(huán)境下進(jìn)行沉積,減少污染。
7. **自動(dòng)化程度高**:一些型號(hào)支持自動(dòng)化控制和監(jiān)測,便于實(shí)驗(yàn)操作和數(shù)據(jù)記錄,提高了實(shí)驗(yàn)效率和重復(fù)性。
8. **易于維護(hù)**:桌面型設(shè)備結(jié)構(gòu)相對(duì)簡單,便于日常維護(hù)和保養(yǎng),降低了運(yùn)行成本。
這些特點(diǎn)使得桌面型磁控濺射鍍膜儀在科研和工業(yè)應(yīng)用中越來越受到歡迎。

磁控濺射鍍膜機(jī)是一種常用的薄膜制備設(shè)備,廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、光電器件、光學(xué)涂層等領(lǐng)域。其主要特點(diǎn)包括:
1. **高沉積速率**:磁控濺射技術(shù)能夠在較短時(shí)間內(nèi)實(shí)現(xiàn)較高的薄膜沉積速率,適用于大規(guī)模生產(chǎn)。
2. **優(yōu)良的膜層均勻性**:由于采用磁場增強(qiáng)了離子的密度,膜層的厚度均勻性和思想性得到了顯著提升。
3. **良好的膜質(zhì)**:磁控濺射沉積的膜層通常具有較高的致密性和優(yōu)良的物理性質(zhì),如低內(nèi)應(yīng)力和高附著力。
4. **適用性廣**:可以對(duì)多種材料進(jìn)行沉積,包括金屬、絕緣體和半導(dǎo)體等,適用范圍廣泛。
5. **可控性強(qiáng)**:通過調(diào)節(jié)氣體壓力、功率、目標(biāo)材料和沉積時(shí)間等參數(shù),可以控制膜層的厚度和組成。
6. **環(huán)境友好**:相比于其他鍍膜技術(shù),磁控濺射常用的氣體(如氬氣)對(duì)環(huán)境危害較小,過程相對(duì)環(huán)保。
7. **良好的應(yīng)變控制**:磁控濺射可以在較低的溫度下進(jìn)行,這對(duì)于熱敏感材料尤為重要,可以有效控制膜層的應(yīng)變和缺陷。
8. **多功能性**:可通過不同的配置實(shí)現(xiàn)多種功能,如多層膜的沉積或不同材料的復(fù)合沉積。
這些特點(diǎn)使得磁控濺射鍍膜機(jī)成為現(xiàn)代薄膜技術(shù)中重要的工具。
樣品臺(tái)是一種用于放置和支撐樣品的實(shí)驗(yàn)設(shè)備,廣泛應(yīng)用于多個(gè)領(lǐng)域。以下是樣品臺(tái)的主要適用范圍:
1. **生物醫(yī)學(xué)研究**:在顯微鏡下觀察細(xì)胞、組織切片和其他生物樣品。
2. **材料科學(xué)**:用于測試金屬、聚合物、陶瓷等材料的物理和化學(xué)性質(zhì)。
3. **化學(xué)分析**:在化學(xué)實(shí)驗(yàn)中放置反應(yīng)瓶、試劑和其他化學(xué)物質(zhì)。
4. **電子顯微鏡**:在電子顯微鏡中支撐和固定樣品,以便進(jìn)行高分辨率觀察。
5. **光學(xué)顯微鏡**:在光學(xué)顯微鏡中觀察細(xì)小結(jié)構(gòu)、顆粒和晶體等。
6. **工業(yè)檢測**:用于質(zhì)量控制和檢測產(chǎn)品樣品,如電子元件、機(jī)械零件等。
不同類型的樣品臺(tái)(如移動(dòng)樣品臺(tái)、平面樣品臺(tái)等)可以根據(jù)具體需求進(jìn)行選擇,以滿足不同實(shí)驗(yàn)或檢測的需求。
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