溫度范圍零下180~550℃
變溫速度0~10℃/min,升降溫線性可控
溫度分辨率及穩(wěn)定性± 0.1℃
控溫方式PID
溫度傳感器PT100
溫度傳感器數(shù)量2
致冷方式液氮(泵控制)
探針數(shù)量4(可增加)
探針材質(zhì)紫銅鍍金
測(cè)試通道4
載樣臺(tái)材質(zhì)及尺寸銀質(zhì),35*35mm(以實(shí)際尺寸為準(zhǔn))
冷熱臺(tái)尺寸160*150*29mm(以實(shí)際尺寸為準(zhǔn))
實(shí)驗(yàn)環(huán)境可抽真空,可充入保護(hù)氣氛(氮?dú)猓?,配水冷接?/span>
同軸真空饋通件是一種重要的電子元件,常用于微波和射頻(RF)系統(tǒng)中。它的主要作用是將信號(hào)從一個(gè)傳輸線(如同軸電纜)傳遞到另一系統(tǒng),同時(shí)保持良好的電氣隔離并防止真空環(huán)境中的電氣泄漏。
同軸真空饋通件的設(shè)計(jì)通常包括以下幾個(gè)關(guān)鍵要素:
1. **結(jié)構(gòu)**:通常由內(nèi)導(dǎo)體、外導(dǎo)體和絕緣體構(gòu)成。在真空環(huán)境中工作時(shí),外導(dǎo)體需要具有良好的導(dǎo)電性,而絕緣體則需要能夠承受真空環(huán)境和高電壓。
2. **頻率特性**:不同的設(shè)計(jì)會(huì)針對(duì)不同的工作頻率進(jìn)行優(yōu)化,以確保在所需頻率范圍內(nèi)具有低的插入損耗和反射損耗。
3. **密封性能**:由于在真空環(huán)境中工作,饋通件需要有良好的密封性能,以防止空氣滲入并引起導(dǎo)電性變化或其他不良影響。
4. **材料選擇**:材質(zhì)通常選用具有良好導(dǎo)電性的金屬材料(如銅或鋁)和適合高真空環(huán)境的絕緣材料(如陶瓷或特定的塑料)。
同軸真空饋通件廣泛應(yīng)用于粒子加速器、真空腔、射頻腔及其他實(shí)驗(yàn)和工業(yè)設(shè)備中。在實(shí)際應(yīng)用中,設(shè)計(jì)和制造這樣的饋通件需要考慮到工作環(huán)境的特殊要求,以確保其長(zhǎng)期穩(wěn)定的性能。
高低溫真空探針臺(tái)是一種用于材料和半導(dǎo)體器件測(cè)試的設(shè)備,能夠在極端溫度和真空環(huán)境下進(jìn)行電氣特性測(cè)量。其主要功能包括:
1. **溫度控制**:能夠在廣泛的溫度范圍內(nèi)(通常從低于零度到幾百度攝氏)控制樣品的溫度,便于研究材料在不同溫度下的性能變化。
2. **真空環(huán)境**:提供低壓真空環(huán)境,以減少氣體分子對(duì)測(cè)量結(jié)果的影響,尤其是在材料表面或界面反應(yīng)的研究中。
3. **電氣測(cè)試**:可以連接測(cè)試儀器(如示波器、源測(cè)量單元等)進(jìn)行電流、電壓等電學(xué)特性的測(cè)量。
4. **多種探針配置**:可以靈活配置探針的數(shù)量和類型,以適應(yīng)不同的實(shí)驗(yàn)需求,如單點(diǎn)探測(cè)或多點(diǎn)測(cè)量。
5. **樣品放置**:支持多種類型的樣品放置方式,如晶圓、薄膜、納米結(jié)構(gòu)等,以開(kāi)展多樣化的實(shí)驗(yàn)。
6. **數(shù)據(jù)采集與分析**:配合相關(guān)軟件,可以進(jìn)行實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)采集和后續(xù)分析,幫助科研人員深入理解材料性能。
高低溫真空探針臺(tái)廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、物理、材料科學(xué)等領(lǐng)域的研究和開(kāi)發(fā)中,尤其是在新材料的開(kāi)發(fā)和半導(dǎo)體器件的性能測(cè)試方面具有重要意義。

探針臺(tái)(Probe Station)是一種用于測(cè)試和分析微電子器件(如集成電路、傳感器等)的設(shè)備。其主要特點(diǎn)包括:
1. **高精度定位**:探針臺(tái)能夠定位待測(cè)樣品,通常配備精密機(jī)械手臂和高分辨率的光學(xué)顯微鏡。
2. **多樣化探針**:探針臺(tái)配備多種探針,可以用于不同類型的測(cè)試,如直流、交流或測(cè)試。
3. **溫控能力**:許多探針臺(tái)具備溫度控制功能,可以在極低或極高的溫度條件下進(jìn)行測(cè)試,以模擬實(shí)際工作環(huán)境。
4. **可擴(kuò)展性**:探針臺(tái)通常可以與其他測(cè)試設(shè)備(如示波器、信號(hào)發(fā)生器)進(jìn)行連接,實(shí)現(xiàn)更復(fù)雜的測(cè)試方案。
5. **軟件控制**:現(xiàn)代探針臺(tái)配備了計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng),可以通過(guò)軟件進(jìn)行操作,實(shí)時(shí)收集和分析測(cè)試數(shù)據(jù)。
6. **兼容性**:探針臺(tái)可以處理多種尺寸和形狀的樣品,包括晶圓、芯片和其他微電子器件。
7. **環(huán)境監(jiān)控**:一些探針臺(tái)具有氣候控制系統(tǒng),可以在潔凈室或受控環(huán)境中進(jìn)行測(cè)試,確保測(cè)試結(jié)果的可靠性。
這些特點(diǎn)使得探針臺(tái)在半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)、質(zhì)量控制和研究等領(lǐng)域中扮演著重要角色。

探針夾具是一種用于電子測(cè)試和信號(hào)測(cè)量的設(shè)備,它的主要功能包括:
1. **信號(hào)接觸**:探針夾具可以地與電路板上的測(cè)試點(diǎn)接觸,從而獲取信號(hào)或電源。這對(duì)于電路功能測(cè)試和調(diào)試至關(guān)重要。
2. **高精度定位**:探針夾具通常具有高精度的定位功能,可以確保探針準(zhǔn)確接觸到*的測(cè)試點(diǎn),提高測(cè)試的可靠性和準(zhǔn)確性。
3. **自動(dòng)化測(cè)試**:隨著自動(dòng)化測(cè)試技術(shù)的發(fā)展,探針夾具常常與自動(dòng)測(cè)試設(shè)備(ATE)配合使用,實(shí)現(xiàn)的自動(dòng)化測(cè)試,提高測(cè)試效率和一致性。
4. **適應(yīng)性強(qiáng)**:探針夾具通常設(shè)計(jì)為可以適應(yīng)不同規(guī)格的PCB(印刷電路板),支持多種類型的測(cè)試點(diǎn),如焊盤、引腳等。
5. **減少干擾**:良好的探針夾具設(shè)計(jì)可以減少在測(cè)試過(guò)程中可能引入的干擾,提高測(cè)量的準(zhǔn)確性。
6. **多通道測(cè)試**:一些的探針夾具可以支持多通道同時(shí)測(cè)試,提高測(cè)試的效率,特別是在批量生產(chǎn)測(cè)試中具有明顯的優(yōu)勢(shì)。
總的來(lái)說(shuō),探針夾具在電子產(chǎn)品的研發(fā)、測(cè)試和生產(chǎn)過(guò)程中起到了重要的作用,能夠有效提高測(cè)試的效率和準(zhǔn)確性。

探針夾具是一種用于電子測(cè)量和測(cè)試的工具,廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)、電子元件測(cè)試和電路板維修等領(lǐng)域。它的主要特點(diǎn)包括:
1. **性**:探針夾具能夠以極高的精度對(duì)接觸點(diǎn)施加壓力,以確保可靠的電氣接觸,從而提高測(cè)試數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性。
2. **多功能性**:不同類型的探針夾具可以適配測(cè)試需求,包括不同類型的探針和接觸方式,滿足不同的測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)。
3. **可靠性**:的設(shè)計(jì)和材料選擇使得探針夾具在多次使用中保持穩(wěn)定的性能,降低故障率,提高測(cè)試的可靠性。
4. **靈活性**:探針夾具通常具有可調(diào)節(jié)的結(jié)構(gòu),可以適應(yīng)不同尺寸和形狀的被測(cè)物體,增強(qiáng)了使用的靈活性。
5. **易于操作**:設(shè)計(jì)時(shí)考慮到人機(jī)工程學(xué),使得操作者能夠方便地進(jìn)行裝配、調(diào)節(jié)和操作,減少了使用時(shí)的復(fù)雜性。
6. **兼容性**:探針夾具可以與多種測(cè)試設(shè)備(如示波器、萬(wàn)用表等)兼容使用,提升測(cè)試系統(tǒng)的集成度。
7. **耐用性**:量的材料和精密的制造工藝確保了探針夾具的耐用性,在率使用的環(huán)境下仍能保持良好的性能。
8. **熱穩(wěn)定性**:一些探針夾具設(shè)計(jì)考慮到了熱膨脹的影響,保證在溫度變化下仍能提供穩(wěn)定的測(cè)試性能。
總之,探針夾具在電子測(cè)試和測(cè)量中扮演著重要角色,通過(guò)其優(yōu)良的設(shè)計(jì)和性能特征,能夠顯著提高測(cè)試效率和可靠性。
探針座位移平臺(tái)主要用于電子元器件、半導(dǎo)體器件以及其他微電子設(shè)備的測(cè)試和研發(fā)。其適用范圍包括但不限于以下幾個(gè)方面:
1. **半導(dǎo)體測(cè)試**:對(duì)芯片的電氣特性進(jìn)行測(cè)試,包括晶圓級(jí)測(cè)試(Wafer Testing)和封裝測(cè)試(Package Testing)。
2. **微電子器件研發(fā)**:在新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)過(guò)程中,對(duì)微小器件的電氣和物理特性進(jìn)行測(cè)量。
3. **實(shí)驗(yàn)室研究**:用于高校、研究機(jī)構(gòu)的材料科學(xué)、物理學(xué)等領(lǐng)域的實(shí)驗(yàn)。
4. **通信器件測(cè)試**:用于測(cè)試通信相關(guān)的IC(集成電路)和器件。
5. **自動(dòng)化生產(chǎn)線**:在自動(dòng)化測(cè)試設(shè)備中,實(shí)現(xiàn)率的在線測(cè)試和監(jiān)控。
6. **設(shè)備測(cè)試**:用于一些微小設(shè)備的性能測(cè)試。
探針座位移平臺(tái)的設(shè)計(jì)與制造通??紤]的定位和穩(wěn)定性,以便能夠滿足高精度測(cè)量的需求。
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