溫度范圍零下180~550℃
變溫速度0~10℃/min,升降溫線性可控
溫度分辨率及穩(wěn)定性± 0.1℃
控溫方式PID
溫度傳感器PT100
溫度傳感器數(shù)量2
致冷方式液氮(泵控制)
探針數(shù)量4(可增加)
探針材質(zhì)紫銅鍍金
測試通道4
載樣臺(tái)材質(zhì)及尺寸銀質(zhì),35*35mm(以實(shí)際尺寸為準(zhǔn))
冷熱臺(tái)尺寸160*150*29mm(以實(shí)際尺寸為準(zhǔn))
實(shí)驗(yàn)環(huán)境可抽真空,可充入保護(hù)氣氛(氮?dú)猓?,配水冷接?/span>
高低溫真空探針臺(tái)是一種用于半導(dǎo)體器件測試和研究的設(shè)備,它可以在高溫或低溫環(huán)境下進(jìn)行測量,同時(shí)具備真空操作的功能。這種設(shè)備通常用于材料科學(xué)、電子學(xué)、物理學(xué)等領(lǐng)域,特別是在半導(dǎo)體、納米材料和器件特性測試方面。
高低溫真空探針臺(tái)的主要功能和特點(diǎn)包括:
1. **溫度控制**:能夠?qū)y試樣品的溫度控制在很廣泛的范圍內(nèi),通常從液氮溫度(約-196℃)到幾百攝氏度的高溫。
2. **真空環(huán)境**:設(shè)備能夠在真空條件下工作,減少氣體對測試結(jié)果的影響,從而提高測量的度。
3. **電氣測量**:探針臺(tái)配備有精密的探針,可以對樣品進(jìn)行電氣測量,例如測量電流、電壓和電阻等參數(shù)。
4. **樣品對接**:探針臺(tái)通常設(shè)計(jì)有靈活的樣品支架,能夠適應(yīng)不同形狀和尺寸的樣品。
5. **自動(dòng)化和數(shù)據(jù)采集**:許多現(xiàn)代探針臺(tái)配備計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng),可以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)測量和數(shù)據(jù)采集,提高測試的效率和 reproducibility(可重復(fù)性)。
高低溫真空探針臺(tái)廣泛應(yīng)用于研究和開發(fā)新型電子器件、材料特性分析以及故障分析等領(lǐng)域。它們在電子和光電行業(yè)的研發(fā)中扮演著重要角色。
光學(xué)探針臺(tái)是一種用于微觀尺度上測量和分析樣品的儀器,主要應(yīng)用于材料科學(xué)、半導(dǎo)體研究、納米技術(shù)和生物醫(yī)學(xué)等領(lǐng)域。其主要功能包括:
1. **高精度定位**:光學(xué)探針臺(tái)配備高精度的運(yùn)動(dòng)系統(tǒng),可以將探針或光學(xué)裝置在樣品表面上進(jìn)行微米級甚至納米級的定位,以實(shí)現(xiàn)準(zhǔn)確的測量和操作。
2. **光學(xué)成像**:利用高分辨率的成像系統(tǒng),可以對樣品進(jìn)行實(shí)時(shí)觀察,提供樣品表面的詳細(xì)信息,幫助研究人員分析結(jié)構(gòu)和特性。
3. **探針測量**:光學(xué)探針臺(tái)通常配有不同類型的探針,可以進(jìn)行電學(xué)、熱學(xué)、力學(xué)等性質(zhì)的測量,例如掃描探針顯微鏡(SPM)和原子力顯微鏡(AFM)等。
4. **環(huán)境控制**:許多光學(xué)探針臺(tái)可以在控制的環(huán)境條件下進(jìn)行實(shí)驗(yàn)(如溫度、濕度、氣氛等),以觀察樣品在不同條件下的表現(xiàn)。
5. **數(shù)據(jù)采集和分析**:通過集成的軟件系統(tǒng),光學(xué)探針臺(tái)可以實(shí)時(shí)采集數(shù)據(jù)并進(jìn)行分析,為研究人員提供有價(jià)值的信息。
6. **樣品操作**:某些光學(xué)探針臺(tái)還具備對樣品進(jìn)行處理和操作的能力,如刻蝕、沉積等,為材料制備提供。
7. **多功能集成**:現(xiàn)代光學(xué)探針臺(tái)還可以與其他技術(shù)結(jié)合,如激光光譜、電子顯微鏡等,以實(shí)現(xiàn)更全面的分析與表征。
光學(xué)探針臺(tái)因其和多功能性,成為研究和開發(fā)中的重要工具。

探針夾具是一種用于電子測試和信號(hào)測量的設(shè)備,它的主要功能包括:
1. **信號(hào)接觸**:探針夾具可以地與電路板上的測試點(diǎn)接觸,從而獲取信號(hào)或電源。這對于電路功能測試和調(diào)試至關(guān)重要。
2. **高精度定位**:探針夾具通常具有高精度的定位功能,可以確保探針準(zhǔn)確接觸到*的測試點(diǎn),提高測試的可靠性和準(zhǔn)確性。
3. **自動(dòng)化測試**:隨著自動(dòng)化測試技術(shù)的發(fā)展,探針夾具常常與自動(dòng)測試設(shè)備(ATE)配合使用,實(shí)現(xiàn)的自動(dòng)化測試,提高測試效率和一致性。
4. **適應(yīng)性強(qiáng)**:探針夾具通常設(shè)計(jì)為可以適應(yīng)不同規(guī)格的PCB(印刷電路板),支持多種類型的測試點(diǎn),如焊盤、引腳等。
5. **減少干擾**:良好的探針夾具設(shè)計(jì)可以減少在測試過程中可能引入的干擾,提高測量的準(zhǔn)確性。
6. **多通道測試**:一些的探針夾具可以支持多通道同時(shí)測試,提高測試的效率,特別是在批量生產(chǎn)測試中具有明顯的優(yōu)勢。
總的來說,探針夾具在電子產(chǎn)品的研發(fā)、測試和生產(chǎn)過程中起到了重要的作用,能夠有效提高測試的效率和準(zhǔn)確性。

探針臺(tái)卡盤(Probing Station Chuck)在半導(dǎo)體測試和研究中具有重要功能。它的主要功能包括:
1. **樣品固定**:探針臺(tái)卡盤能夠穩(wěn)固地固定待測試的半導(dǎo)體芯片或其他樣本,確保在測試過程中樣品不發(fā)生移動(dòng)。
2. **定位**:通過高精度的微調(diào)機(jī)制,卡盤可以實(shí)現(xiàn)樣品的定位,以便于探針與樣品上的特定點(diǎn)進(jìn)行接觸。
3. **溫度控制**:一些的探針臺(tái)卡盤配備了溫度控制功能,可以在不同的溫度條件下進(jìn)行測試,以研究溫度對電性能的影響。
4. **電氣連接**:卡盤通常與探針陣列一起工作,通過探針與樣品接觸,實(shí)現(xiàn)電氣信號(hào)的傳輸,允許測試電性能參數(shù)。
5. **兼容性**:探針臺(tái)卡盤設(shè)計(jì)通常具有良好的兼容性,可以與不同類型和尺寸的樣本以及探針頭配合使用。
6. **環(huán)境控制**:一些探針臺(tái)卡盤具備氣氛控制功能,可以在特定氣氛(如氮?dú)饣蛘婵窄h(huán)境)中進(jìn)行測試,以降低氧化和其他環(huán)境影響。
總的來說,探針臺(tái)卡盤在半導(dǎo)體研發(fā)和制造過程中扮演著至關(guān)重要的角色,它不僅提高了測試的性,還為研究提供了的實(shí)驗(yàn)條件。

探針臺(tái)(Probe Station)是一種用于半導(dǎo)體和微電子測試的設(shè)備,主要用于在實(shí)驗(yàn)室環(huán)境中對芯片或材料進(jìn)行電學(xué)性能測試。它的主要功能包括:
1. **電氣測試**:探針臺(tái)配備有探針,可以直接接觸到芯片上的電氣接點(diǎn),進(jìn)行電性能測試,比如電流、電壓、阻抗等。
2. **溫度控制**:許多探針臺(tái)具有溫度控制功能,可以在高溫或低溫下進(jìn)行測試,以評估材料或器件在不同溫度下的特性。
3. **真空環(huán)境**:某些探針臺(tái)可以在真空環(huán)境下操作,以減少空氣對測試結(jié)果的影響,尤其是在某些敏感實(shí)驗(yàn)中。
4. **圖像捕捉與分析**:探針臺(tái)通常配備有顯微鏡,可以對芯片進(jìn)行觀察,幫助技術(shù)人員準(zhǔn)確定位探針和分析測試結(jié)果。
5. **自動(dòng)化測試**:一些探針臺(tái)能夠與計(jì)算機(jī)系統(tǒng)配合,實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化操作和數(shù)據(jù)采集,提高測試效率和準(zhǔn)確性。
6. **多功能擴(kuò)展**:探針臺(tái)可以與其他設(shè)備(如信號(hào)發(fā)生器、示波器等)聯(lián)動(dòng),進(jìn)行更復(fù)雜的電氣測試和分析。
探針臺(tái)廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造、材料科學(xué)、電子工程等領(lǐng)域,是研究和開發(fā)新型電子元件的重要工具。
真空探針臺(tái)是一種用于半導(dǎo)體、微電子和納米技術(shù)等領(lǐng)域的高精度測試設(shè)備,適用于以下幾個(gè)方面:
1. **半導(dǎo)體測試**:用于對集成電路(IC)、功率器件、傳感器等半導(dǎo)體器件進(jìn)行電性能測試,包括IV曲線測量、CV特性測試等。
2. **材料科學(xué)**:用于研究和測試薄膜材料、納米材料等在不同環(huán)境下的電學(xué)特性。
3. **微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)**:對MEMS器件進(jìn)行電氣測試和性能評估,尤其是在真空環(huán)境下進(jìn)行的測試。
4. **封裝測試**:用于對芯片封裝后進(jìn)行的性能測試,確保封裝過程影響芯片性能。
5. **研發(fā)和實(shí)驗(yàn)室應(yīng)用**:研究機(jī)構(gòu)和高??梢岳谜婵仗结樑_(tái)進(jìn)行實(shí)驗(yàn)室研究,進(jìn)行新材料和器件的開發(fā)。
6. **測試**:一些應(yīng)用中,真空環(huán)境可以減少信號(hào)衰減和噪聲,適合微波器件和電路的測試。
真空探針臺(tái)能夠提供穩(wěn)定的測試環(huán)境和高精度的測量,有助于研究人員和工程師獲取準(zhǔn)確的數(shù)據(jù)和結(jié)果。
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