溫度范圍零下180~550℃
變溫速度0~10℃/min,升降溫線(xiàn)性可控
溫度分辨率及穩(wěn)定性± 0.1℃
控溫方式PID
溫度傳感器PT100
溫度傳感器數(shù)量2
致冷方式液氮(泵控制)
探針數(shù)量4(可增加)
探針材質(zhì)紫銅鍍金
測(cè)試通道4
載樣臺(tái)材質(zhì)及尺寸銀質(zhì),35*35mm(以實(shí)際尺寸為準(zhǔn))
冷熱臺(tái)尺寸160*150*29mm(以實(shí)際尺寸為準(zhǔn))
實(shí)驗(yàn)環(huán)境可抽真空,可充入保護(hù)氣氛(氮?dú)猓?,配水冷接?/span>
探針夾具是一種于電子測(cè)試和測(cè)量的工具,主要用于固定和對(duì)準(zhǔn)探針,以便在電路板或其他電子元器件上進(jìn)行接觸測(cè)試。它們通常用于:
1. **自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)**:在自動(dòng)測(cè)試設(shè)備(ATE)中,用于確保探針能夠準(zhǔn)確地接觸到被測(cè)設(shè)備的測(cè)試點(diǎn)。
2. **手動(dòng)測(cè)試**:一些探針夾具設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單,便于操作員手動(dòng)對(duì)準(zhǔn)和測(cè)試。
3. **實(shí)驗(yàn)室應(yīng)用**:用于在研發(fā)和實(shí)驗(yàn)階段對(duì)電路進(jìn)行測(cè)試,以驗(yàn)證其性能和功能。
探針夾具的設(shè)計(jì)和功能多種多樣,可以根據(jù)不同的測(cè)試需求進(jìn)行調(diào)整。有的夾具具有高度可調(diào)、旋轉(zhuǎn)功能,以便在狹小空間或復(fù)雜結(jié)構(gòu)中使用。其材質(zhì)通常要求具備良好的導(dǎo)電性和耐磨損性能,以確保測(cè)試的準(zhǔn)確性和可靠性。
微型高低溫真空探針臺(tái)是一種重要的實(shí)驗(yàn)設(shè)備,廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體物理、材料科學(xué)和納米技術(shù)等領(lǐng)域。其主要功能包括:
1. **溫度控制**:能夠在極低(如-196°C,液氮溫度)到極高(如500°C或更高)溫度范圍內(nèi)控制樣品的溫度。這對(duì)于研究材料在不同溫度下的性能和行為至關(guān)重要。
2. **真空環(huán)境**:探針臺(tái)可以在真空或低氣壓環(huán)境中工作,以減少氧化、污染和其他外部因素對(duì)實(shí)驗(yàn)結(jié)果的影響。這對(duì)于敏感材料或納米結(jié)構(gòu)的測(cè)試尤為重要。
3. **電學(xué)測(cè)試**:探針臺(tái)通常配備高精度的探針,可以用于對(duì)樣品進(jìn)行電性測(cè)試,如電導(dǎo)率、霍爾效應(yīng)等。這些測(cè)量可以幫助研究材料的電學(xué)特性。
4. **表面和界面分析**:可以研究薄膜、界面和材料表面的電性和熱性特性,獲取關(guān)于材料結(jié)構(gòu)和性能的重要信息。
5. **自動(dòng)化和集成**:現(xiàn)代探針臺(tái)常配備有自動(dòng)化系統(tǒng),可以實(shí)現(xiàn)高通量測(cè)試,提高實(shí)驗(yàn)效率。此外,它們往往可以與其他表征技術(shù)(如AFM、SEM等)集成使用,以獲得更全面的材料性能分析。
6. **多功能性**:一些微型高低溫真空探針臺(tái)提供多種功能,可以進(jìn)行不同類(lèi)型的測(cè)量(如電學(xué)、熱學(xué)、光學(xué)等),滿(mǎn)足科研人員的多樣化需求。
這種設(shè)備的綜合功能使其成為微電子器件、量子材料和其它高科技領(lǐng)域?qū)嶒?yàn)研究中的工具。

探針夾具是一種用于電子測(cè)試和信號(hào)測(cè)量的設(shè)備,它的主要功能包括:
1. **信號(hào)接觸**:探針夾具可以地與電路板上的測(cè)試點(diǎn)接觸,從而獲取信號(hào)或電源。這對(duì)于電路功能測(cè)試和調(diào)試至關(guān)重要。
2. **高精度定位**:探針夾具通常具有高精度的定位功能,可以確保探針準(zhǔn)確接觸到*的測(cè)試點(diǎn),提高測(cè)試的可靠性和準(zhǔn)確性。
3. **自動(dòng)化測(cè)試**:隨著自動(dòng)化測(cè)試技術(shù)的發(fā)展,探針夾具常常與自動(dòng)測(cè)試設(shè)備(ATE)配合使用,實(shí)現(xiàn)的自動(dòng)化測(cè)試,提高測(cè)試效率和一致性。
4. **適應(yīng)性強(qiáng)**:探針夾具通常設(shè)計(jì)為可以適應(yīng)不同規(guī)格的PCB(印刷電路板),支持多種類(lèi)型的測(cè)試點(diǎn),如焊盤(pán)、引腳等。
5. **減少干擾**:良好的探針夾具設(shè)計(jì)可以減少在測(cè)試過(guò)程中可能引入的干擾,提高測(cè)量的準(zhǔn)確性。
6. **多通道測(cè)試**:一些的探針夾具可以支持多通道同時(shí)測(cè)試,提高測(cè)試的效率,特別是在批量生產(chǎn)測(cè)試中具有明顯的優(yōu)勢(shì)。
總的來(lái)說(shuō),探針夾具在電子產(chǎn)品的研發(fā)、測(cè)試和生產(chǎn)過(guò)程中起到了重要的作用,能夠有效提高測(cè)試的效率和準(zhǔn)確性。

同軸真空饋通件是一種用于電子設(shè)備的連接器,主要用于在真空環(huán)境中傳輸信號(hào)。其特點(diǎn)包括:
1. **優(yōu)良的信號(hào)傳輸性能**:同軸結(jié)構(gòu)能夠有效地減少信號(hào)的損耗和反射,保證信號(hào)的質(zhì)量。
2. **良好的屏蔽性能**:同軸設(shè)計(jì)可提供較好的電磁干擾屏蔽,防止外部干擾信號(hào)影響傳輸質(zhì)量。
3. **耐高真空特性**:專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)用于在真空環(huán)境中工作,不易受到氣體和水分的影響,適用于真空設(shè)備,如粒子加速器和真空腔等。
4. **高功率承受能力**:能夠承受較高的功率水平,適合用于高功率射頻應(yīng)用。
5. **機(jī)械穩(wěn)定性**:結(jié)構(gòu)堅(jiān)固,能夠經(jīng)受一定的機(jī)械應(yīng)力和溫度變化。
6. **便于安裝和維護(hù)**:設(shè)計(jì)通??紤]到易于安裝和維護(hù),便于與其他設(shè)備連接。
7. **多種接口類(lèi)型**:可根據(jù)需要提供不同類(lèi)型的連接器接口,以適應(yīng)應(yīng)用場(chǎng)景。
以上這些特點(diǎn)使得同軸真空饋通件在通信、射頻設(shè)備及實(shí)驗(yàn)物理等領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景。

真空探針臺(tái)是一種用于微電子和材料科學(xué)領(lǐng)域的高精度測(cè)試設(shè)備,主要用于對(duì)半導(dǎo)體wafer、材料樣品的電氣特性進(jìn)行測(cè)量。其特點(diǎn)主要包括:
1. **高真空環(huán)境**:真空探針臺(tái)能夠在高真空條件下工作,減少氣體分子對(duì)測(cè)試過(guò)程的干擾,提高測(cè)量的準(zhǔn)確性和重復(fù)性。
2. **高精度定位**:該設(shè)備通常配備高精度的定位系統(tǒng),可以對(duì)準(zhǔn)探針與樣品的接觸點(diǎn),確保測(cè)量的準(zhǔn)確性。
3. **多樣化探針選擇**:真空探針臺(tái)支持多種類(lèi)型的探針,可根據(jù)不同的實(shí)驗(yàn)需求進(jìn)行更換,適應(yīng)不同的測(cè)試任務(wù)。
4. **溫度控制功能**:許多真空探針臺(tái)配備了溫度控制系統(tǒng),能夠在特定溫度下進(jìn)行測(cè)量,對(duì)于研究材料的溫度依賴(lài)特性尤為重要。
5. **高靈敏度測(cè)量**:在真空條件下,探針臺(tái)能夠進(jìn)行更高靈敏度的電氣測(cè)量,適合于低信號(hào)的測(cè)量任務(wù)。
6. **兼容性強(qiáng)**:真空探針臺(tái)通??梢耘c多種測(cè)試設(shè)備協(xié)同使用,如網(wǎng)絡(luò)分析儀、示波器等,滿(mǎn)足多種測(cè)試需求。
7. **自動(dòng)化程度**:現(xiàn)代真空探針臺(tái)往往具備自動(dòng)化控制系統(tǒng),能夠?qū)崿F(xiàn)自動(dòng)對(duì)焦、掃描和數(shù)據(jù)采集,提高實(shí)驗(yàn)效率。
8. **適用范圍廣泛**:真空探針臺(tái)不僅可用于半導(dǎo)體行業(yè),還可廣泛應(yīng)用于材料測(cè)試、納米技術(shù)、生物傳感器等多個(gè)領(lǐng)域。
總體而言,真空探針臺(tái)是進(jìn)行精細(xì)化電氣測(cè)試的重要工具,其特性使其在科研和工業(yè)應(yīng)用中具有的地位。
探針座位移平臺(tái)主要用于電子元器件、半導(dǎo)體器件以及其他微電子設(shè)備的測(cè)試和研發(fā)。其適用范圍包括但不限于以下幾個(gè)方面:
1. **半導(dǎo)體測(cè)試**:對(duì)芯片的電氣特性進(jìn)行測(cè)試,包括晶圓級(jí)測(cè)試(Wafer Testing)和封裝測(cè)試(Package Testing)。
2. **微電子器件研發(fā)**:在新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)過(guò)程中,對(duì)微小器件的電氣和物理特性進(jìn)行測(cè)量。
3. **實(shí)驗(yàn)室研究**:用于高校、研究機(jī)構(gòu)的材料科學(xué)、物理學(xué)等領(lǐng)域的實(shí)驗(yàn)。
4. **通信器件測(cè)試**:用于測(cè)試通信相關(guān)的IC(集成電路)和器件。
5. **自動(dòng)化生產(chǎn)線(xiàn)**:在自動(dòng)化測(cè)試設(shè)備中,實(shí)現(xiàn)率的在線(xiàn)測(cè)試和監(jiān)控。
6. **設(shè)備測(cè)試**:用于一些微小設(shè)備的性能測(cè)試。
探針座位移平臺(tái)的設(shè)計(jì)與制造通??紤]的定位和穩(wěn)定性,以便能夠滿(mǎn)足高精度測(cè)量的需求。
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