真空腔室Ф246×228mm,304優(yōu)質(zhì)不銹鋼
分子泵進(jìn)口Pfeiffer分子泵
前級(jí)泵機(jī)械泵,北儀優(yōu)成
真空規(guī)全量程真空規(guī),上海玉川
濺射靶Ф2英寸永磁靶2支(含靶擋板)
濺射電源500W直流電源1臺(tái),300W射頻電源1臺(tái)
流量計(jì)20sccm/50sccm進(jìn)口WARWICK
控制系統(tǒng)PLC+觸摸屏智能控制系統(tǒng)1套
冷水機(jī)LX-300
前級(jí)閥GDC-25b電磁擋板閥1套
旁路閥GDC-25b電磁擋板閥1套
限流閥DN63mm一套
充氣閥Φ6mm,電磁截止閥1套
放氣閥Φ6mm,電磁截止閥1套
基片臺(tái)Ф100mm,高度:60~120mm可調(diào),旋轉(zhuǎn):0-20r/min可調(diào),可加熱至300℃
膜厚監(jiān)控儀進(jìn)口Inficon SQM-160單水冷探頭,精度0.1?(選配)
真空管路波紋管、真空管道等1套
設(shè)備機(jī)架機(jī)電一體化
預(yù)留接口CF35法蘭一個(gè)
備件CF35銅墊圈及氟密封圈全套等
磁控濺射(Magnetron Sputtering)是一種常用的物相沉積(PVD)技術(shù),廣泛應(yīng)用于薄膜材料的制備。它主要利用高能離子轟擊靶材,使靶材原子或分子脫離并沉積到基材表面,形成薄膜。
磁控濺射的基本原理如下:
1. **離子源**:在氣體氬氣中產(chǎn)生等離子體,通常在真空條件下進(jìn)行。通過(guò)施加電壓,氬氣原子被電離,形成帶正電的氬離子。
2. **靶材轟擊**:生成的氬離子被加速,轟擊靶材表面,使靶材上的原子以濺射的方式逸出。
3. **磁場(chǎng)的作用**:在靶材附近施加磁場(chǎng),產(chǎn)生閉合的磁力線,這樣可以有效地延長(zhǎng)離子的停留時(shí)間,增強(qiáng)了等離子體的密度,提高了濺射效率。
4. **薄膜沉積**:被濺射出來(lái)的靶材原子在真空中遷移,終沉積在基材表面,形成所需的薄膜。
磁控濺射技術(shù)具有許多優(yōu)點(diǎn),比如沉積速率高、膜層均勻性好、粘附性強(qiáng)等。此外,它還能夠沉積多種材料,包括金屬、合金、絕緣體和半導(dǎo)體等,因此在光電子、微電子、光學(xué)涂層等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。
濺射靶是一種廣泛應(yīng)用于物理、材料科學(xué)和納米技術(shù)等領(lǐng)域的設(shè)備,主要用于薄膜的沉積。其特點(diǎn)包括:
1. **高精度沉積**:濺射靶能夠?qū)崿F(xiàn)高精度的薄膜沉積,控制膜層的厚度和組成。
2. **多種材料適用性**:能夠使用金屬、合金、陶瓷等多種靶材進(jìn)行沉積,適用范圍廣泛。
3. **較低的沉積溫度**:與其他沉積技術(shù)(如化學(xué)氣相沉積)相比,濺射沉積可以在較低的溫度下進(jìn)行,有助于保護(hù)基材。
4. **良好的膜質(zhì)量**:沉積的薄膜通常具備良好的均勻性和致密性,適合用于電子、光學(xué)等高性能應(yīng)用。
5. **靈活的氣氛控制**:可以在真空或氣氛環(huán)境中操作,靈活性強(qiáng),適應(yīng)不同的實(shí)驗(yàn)需求。
6. **搬運(yùn)便捷**:許多濺射靶設(shè)計(jì)緊湊,便于實(shí)驗(yàn)室使用和搬運(yùn)。
7. **擴(kuò)展應(yīng)用**:不僅可以用于厚膜沉積,還可以用于微納結(jié)構(gòu)的制作,常用于半導(dǎo)體制造、光電器件等領(lǐng)域。
8. **易于實(shí)現(xiàn)多層膜結(jié)構(gòu)**:通過(guò)控制濺射時(shí)間和靶材,可以輕松實(shí)現(xiàn)多層膜的構(gòu)建,滿足復(fù)雜的功能需求。
濺射靶的這些特點(diǎn)使其成為現(xiàn)代材料科學(xué)和納米技術(shù)研究中的重要工具。

桌面型磁控濺射鍍膜儀是一種廣泛應(yīng)用于材料科學(xué)、電子學(xué)、光學(xué)等領(lǐng)域的設(shè)備,其主要功能包括:
1. **薄膜沉積**:可在基材上沉積薄膜,形成不同厚度和成分的薄膜材料。
2. **材料多樣性**:支持多種靶材(如金屬、合金、氧化物等),能夠制作出不同種類的薄膜。
3. **優(yōu)良的膜質(zhì)量**:采用磁控濺射技術(shù),可以有效提高薄膜的均勻性和致密性,提高膜的性能。
4. **可調(diào)節(jié)參數(shù)**:可以調(diào)節(jié)濺射功率、氣體流量、基片溫度等參數(shù),以滿足不同工藝要求。
5. **大面積鍍膜**:由于其設(shè)計(jì),可以適用于大面積基片的鍍膜需求,在科研和工業(yè)生產(chǎn)中具有較高的應(yīng)用價(jià)值。
6. **過(guò)程控制**:配備監(jiān)測(cè)系統(tǒng),可以實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)膜厚度、氣氛等,有助于控制沉積過(guò)程。
7. **易于操作**:桌面型的設(shè)計(jì)使得設(shè)備更加緊湊,操作相對(duì)簡(jiǎn)單,適合實(shí)驗(yàn)室環(huán)境使用。
8. **真空技術(shù)**:工作過(guò)程中保持真空環(huán)境,減少污染,提高沉積質(zhì)量。
這種設(shè)備在半導(dǎo)體器件制造、光學(xué)涂層、傳感器、太陽(yáng)能電池等多個(gè)領(lǐng)域具有重要應(yīng)用價(jià)值。

PVD(物相沉積)鍍膜機(jī)是一種用于在基材表面沉積薄膜的設(shè)備,廣泛應(yīng)用于電子、光學(xué)、工具制造和裝飾等領(lǐng)域。其主要特點(diǎn)包括:
1. **薄膜質(zhì)量高**:PVD工藝能夠在較低的溫度下沉積量、高致密度的薄膜,具有良好的附著力和均勻性。
2. **材料多樣性**:PVD技術(shù)可以鍍金屬、合金和陶瓷材料,能夠滿足不同應(yīng)用需求。
3. **環(huán)保性**:PVD過(guò)程通常不涉及有害化學(xué)物質(zhì),相比于化學(xué)氣相沉積(CVD)等工藝更為環(huán)保。
4. **沉積速率可調(diào)**:通過(guò)調(diào)整工藝參數(shù),可以控制薄膜的沉積速率,從而滿足不同應(yīng)用的需求。
5. **設(shè)備占用空間小**:PVD鍍膜機(jī)相對(duì)較小,適合在空間有限的環(huán)境中使用。
6. **自動(dòng)化程度高**:現(xiàn)代PVD設(shè)備通常具有較高的自動(dòng)化水平,可以實(shí)現(xiàn)連續(xù)生產(chǎn),提高生產(chǎn)效率。
7. **良好的耐磨性和耐腐蝕性**:沉積的薄膜通常具有的耐磨性和耐腐蝕性,適用于工業(yè)應(yīng)用。
8. **適應(yīng)性強(qiáng)**:可以處理不同形狀和尺寸的基材,從小型零件到大型工件均可適應(yīng)。
這些特點(diǎn)使得PVD鍍膜機(jī)在多個(gè)領(lǐng)域得以廣泛應(yīng)用,并逐漸成為現(xiàn)代材料表面處理的重要設(shè)備。

離子濺射儀是一種廣泛應(yīng)用于材料科學(xué)、半導(dǎo)體制造和表面分析等領(lǐng)域的設(shè)備,其主要特點(diǎn)包括:
1. **高精度**:離子濺射儀能夠在原子或分子層級(jí)上進(jìn)行物質(zhì)的去除和沉積,具有的控制精度,適用于微米和納米級(jí)別的加工。
2. **多功能性**:該儀器可用于薄膜的沉積、表面清洗、材料分析等多種用途,適應(yīng)性強(qiáng)。
3. **層次控制**:可以實(shí)現(xiàn)對(duì)材料沉積厚度的控制,可以逐層沉積不同材料,適合制備多層膜結(jié)構(gòu)。
4. **較強(qiáng)的適應(yīng)性**:離子源與靶材的組合可以根據(jù)需要進(jìn)行調(diào)整,使得該儀器可以處理多種不同類型的材料。
5. **真空環(huán)境**:離子濺射在真空環(huán)境中進(jìn)行,有助于減少氣體分子對(duì)沉積過(guò)程的干擾,提高沉積質(zhì)量。
6. **可調(diào)節(jié)能量**:離子源可以調(diào)節(jié)離子的能量,從而控制濺射過(guò)程中的粒子能量,有利于改善沉積膜的性質(zhì)。
7. **低溫沉積**:相較于傳統(tǒng)的熱沉積方法,離子濺射在較低溫度下即可進(jìn)行,能夠減少熱敏感材料的損傷。
8. **表面改性**:通過(guò)選擇合適的離子種類和能量,可以對(duì)材料表面進(jìn)行改性,如提高表面硬度或改變表面化學(xué)性質(zhì)。
總的來(lái)說(shuō),離子濺射儀因其高精度、多功能和良好的適應(yīng)性,在現(xiàn)代材料科學(xué)和工程中發(fā)揮著重要作用。
磁控濺射鍍膜機(jī)是一種常見(jiàn)的薄膜沉積設(shè)備,廣泛應(yīng)用于多個(gè)領(lǐng)域。其適用范圍主要包括:
1. **光電器件**:用于制造太陽(yáng)能電池、OLED顯示屏、LED等光電元件的導(dǎo)電膜和熒光膜。
2. **半導(dǎo)體器件**:在集成電路生產(chǎn)中,磁控濺射可以用于沉積金屬、氧化物和氮化物薄膜,這些薄膜用于互連、絕緣和摻雜等功能。
3. **光學(xué)涂層**:生產(chǎn)抗反射 coating、反射鏡涂層和其他光學(xué)薄膜,廣泛應(yīng)用于鏡頭、光學(xué)儀器和顯示器上。
4. **硬涂層**:用于制造硬度高、耐磨損的薄膜,在工具、模具等表面進(jìn)行保護(hù)。
5. **磁性材料**:在數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和磁性傳感器中,沉積磁性薄膜以實(shí)現(xiàn)特定的磁性能。
6. **裝飾涂層**:在家居用品、電子產(chǎn)品外殼等表面進(jìn)行裝飾性鍍膜。
7. **生物醫(yī)學(xué)**:在生物傳感器和器械表面形成或生物相容性薄膜。
由于其良好的膜質(zhì)量和均勻性,磁控濺射鍍膜機(jī)在材料科學(xué)、納米科技等研究領(lǐng)域也有廣泛應(yīng)用。
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