真空腔室Ф246×228mm,304優(yōu)質(zhì)不銹鋼
分子泵進(jìn)口Pfeiffer分子泵
前級(jí)泵機(jī)械泵,北儀優(yōu)成
真空規(guī)全量程真空規(guī),上海玉川
濺射靶Ф2英寸永磁靶2支(含靶擋板)
濺射電源500W直流電源1臺(tái),300W射頻電源1臺(tái)
流量計(jì)20sccm/50sccm進(jìn)口WARWICK
控制系統(tǒng)PLC+觸摸屏智能控制系統(tǒng)1套
冷水機(jī)LX-300
前級(jí)閥GDC-25b電磁擋板閥1套
旁路閥GDC-25b電磁擋板閥1套
限流閥DN63mm一套
充氣閥Φ6mm,電磁截止閥1套
放氣閥Φ6mm,電磁截止閥1套
基片臺(tái)Ф100mm,高度:60~120mm可調(diào),旋轉(zhuǎn):0-20r/min可調(diào),可加熱至300℃
膜厚監(jiān)控儀進(jìn)口Inficon SQM-160單水冷探頭,精度0.1?(選配)
真空管路波紋管、真空管道等1套
設(shè)備機(jī)架機(jī)電一體化
預(yù)留接口CF35法蘭一個(gè)
備件CF35銅墊圈及氟密封圈全套等
PVD(物相沉積)鍍膜機(jī)是一種用于在材料表面形成薄膜涂層的設(shè)備。它廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、光學(xué)、硬質(zhì)涂層、裝飾等領(lǐng)域。PVD技術(shù)通過(guò)物理方式將材料蒸發(fā)并沉積到基材上,從而形成所需的薄膜。
### PVD鍍膜機(jī)的主要組成部分:
1. **真空系統(tǒng)**:用于將腔體抽真空環(huán)境,以減少氣體分子對(duì)沉積薄膜的影響。
2. **蒸發(fā)源**:對(duì)待鍍材料進(jìn)行加熱蒸發(fā),常見(jiàn)的有電子束蒸發(fā)、熱蒸發(fā)和濺射等方式。
3. **基材臺(tái)**:用于放置待鍍材料,通常具有加熱功能以促進(jìn)薄膜的生長(zhǎng)。
4. **氣體引入系統(tǒng)**:用于控制沉積過(guò)程中氣氛的成分,如氬氣、氮?dú)獾取?br/>5. **監(jiān)測(cè)系統(tǒng)**:用于實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)沉積過(guò)程中的薄膜厚度和質(zhì)量。
### PVD工藝的優(yōu)點(diǎn):
- **高純度**:由于在高真空環(huán)境下操作,薄膜的化學(xué)成分純度較高。
- **良好的附著力**:沉積膜與基材之間的附著力較好,適用于要求較高的應(yīng)用。
- **多樣化的材料選擇**:可以沉積金屬、氧化物、氮化物等多種材料,滿足不同需求。
### 應(yīng)用范圍:
- **半導(dǎo)體器件**:用于集成電路及微電子器件的制造。
- **光學(xué) coating**:如反射鏡、抗反射膜等。
- **硬質(zhì)涂層**:用于工具和機(jī)械部件的保護(hù)。
- **裝飾性涂層**:用于電子消費(fèi)品、珠寶等的表面處理。
### 發(fā)展方向:
隨著科技的進(jìn)步,PVD鍍膜技術(shù)也在不斷發(fā)展,朝著更高的沉積速率、的膜質(zhì)量和更廣泛的材料適應(yīng)性方向發(fā)展。
小型磁控濺射鍍膜機(jī)具有以下幾個(gè)特點(diǎn):
1. **占用空間小**:小型設(shè)計(jì)使其適合在實(shí)驗(yàn)室或小型生產(chǎn)環(huán)境中使用,便于安裝和操作。
2. **高沉積速率**:磁控濺射技術(shù)通過(guò)磁場(chǎng)增強(qiáng)離子化率,從而提高沉積速率,適合快速制備薄膜。
3. **沉積均勻性好**:由于磁場(chǎng)的應(yīng)用,能夠?qū)崿F(xiàn)較為均勻的薄膜沉積,提高膜層的質(zhì)量和一致性。
4. **適用材料廣泛**:能夠?yàn)R射多種金屬、合金及絕緣材料,適應(yīng)不同的應(yīng)用需求。
5. **可控性強(qiáng)**:可以控制沉積厚度、沉積速率和氣氛,便于實(shí)驗(yàn)和生產(chǎn)中的參數(shù)調(diào)整。
6. **能**:磁控濺射技術(shù)相對(duì)傳統(tǒng)濺射技術(shù)能量損耗較小,效率較高,有助于降低生產(chǎn)成本。
7. **多靶配置**:一些小型鍍膜機(jī)支持多靶配置,能夠同時(shí)沉積不同材料,適應(yīng)復(fù)雜的薄膜制備需求。
8. **易于維護(hù)**:小型設(shè)備一般結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,便于操作和維護(hù),適合實(shí)驗(yàn)室的日常使用。
9. **環(huán)境友好**:多數(shù)小型磁控濺射鍍膜機(jī)可以使用低氣壓條件下工作,減少揮發(fā)性有機(jī)物等污染。
這些特點(diǎn)使得小型磁控濺射鍍膜機(jī)在科研、電子、光學(xué)及功能性涂層等領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景。

樣品臺(tái)通常用于科學(xué)實(shí)驗(yàn)、顯微鏡觀察及工業(yè)測(cè)試等領(lǐng)域,其主要功能包括:
1. **支撐樣品**:樣品臺(tái)提供一個(gè)穩(wěn)定的表面,用于放置和支撐待觀察或測(cè)試的樣品。
2. **調(diào)整位置**:許多樣品臺(tái)具有可調(diào)節(jié)的機(jī)制,允許用戶定位樣品,以便于觀察和分析。
3. **光學(xué)觀察**:在顯微鏡等光學(xué)設(shè)備中,樣品臺(tái)能夠在光束的照射下,讓研究人員清晰觀察樣品的細(xì)節(jié)。
4. **溫度控制**:一些樣品臺(tái)具有溫控功能,可以在特定的溫度條件下實(shí)驗(yàn),適用于生物樣品的觀測(cè)。
5. **樣品固定**:樣品臺(tái)上通常會(huì)配備夾具或黏合劑,以確保樣品在觀察或測(cè)試過(guò)程中移動(dòng)。
6. **兼容性**:許多樣品臺(tái)設(shè)計(jì)為能夠與不同類型的設(shè)備(如顯微鏡、光譜儀等)兼容,便于科學(xué)研究。
7. **數(shù)據(jù)記錄**:某些樣品臺(tái)配備傳感器,可以實(shí)時(shí)記錄樣品的變化,便于后續(xù)分析。
以上是樣品臺(tái)的一些主要功能,具體功能可能根據(jù)不同的應(yīng)用領(lǐng)域和設(shè)備類型而有所不同。

磁控濺射是一種廣泛應(yīng)用于薄膜沉積的技術(shù),主要用于在基材上沉積金屬、絕緣體或半導(dǎo)體材料。其功能和優(yōu)勢(shì)包括:
1. **量薄膜**:磁控濺射能夠沉積出均勻、致密且質(zhì)量?jī)?yōu)良的薄膜,適用于材料,包括金屬、合金和氧化物等。
2. **可控性強(qiáng)**:通過(guò)調(diào)節(jié)濺射參數(shù)(如氣壓、電源功率、磁場(chǎng)強(qiáng)度等),可以控制薄膜的厚度和性質(zhì)。
3. **低溫沉積**:與其他沉積技術(shù)相比,磁控濺射通??梢栽谳^低溫度下進(jìn)行,這對(duì)于熱敏感材料尤為重要。
4. **多種材料的沉積**:可以在不同類型的基材上沉積材料,適用范圍很廣。
5. **高沉積速率**:由于利用了磁場(chǎng)增強(qiáng)離子化過(guò)程,磁控濺射的沉積速率通常較高,能夠提高生產(chǎn)效率。
6. **良好的附著力**:沉積的薄膜與基材之間具有良好的附著力,適合用于多種應(yīng)用。
7. **均勻性和厚度控制**:可以實(shí)現(xiàn)大面積的均勻沉積,適用于需要大尺寸薄膜的應(yīng)用。
磁控濺射廣泛應(yīng)用于光電器件、太陽(yáng)能電池、薄膜電路、保護(hù)涂層等領(lǐng)域。

靶材是指在實(shí)驗(yàn)或工業(yè)生產(chǎn)中用于材料分析、研究或加工的材料。靶材的特點(diǎn)主要包括以下幾個(gè)方面:
1. **成分純度**:靶材通常需要具備高純度,以確保實(shí)驗(yàn)結(jié)果的準(zhǔn)確性和重復(fù)性。
2. **均勻性**:靶材應(yīng)具備良好的均勻性,以避免在物理或化學(xué)反應(yīng)過(guò)程中產(chǎn)生不均勻現(xiàn)象,導(dǎo)致測(cè)試結(jié)果的偏差。
3. **機(jī)械性能**:靶材的機(jī)械強(qiáng)度、硬度和韌性等性能要求較高,以適應(yīng)不同的加工和使用條件。
4. **熱穩(wěn)定性**:靶材的熱穩(wěn)定性影響其在高溫環(huán)境下的性能,尤其是在氣相沉積等高溫工藝中,需要良好的耐熱性。
5. **反應(yīng)活性**:靶材的表面性質(zhì)和化學(xué)反應(yīng)性對(duì)材料的沉積或反應(yīng)過(guò)程有重要影響,通常需要設(shè)計(jì)出合適的表面處理以優(yōu)化性能。
6. **可加工性**:靶材需易于加工成所需的形狀和尺寸,方便在實(shí)驗(yàn)和生產(chǎn)中使用。
7. **成本**:靶材的經(jīng)濟(jì)性也是一個(gè)關(guān)鍵因素,需要在性能和價(jià)格之間找到平衡。
靶材的選擇會(huì)根據(jù)具體應(yīng)用的需求有所不同,例如在半導(dǎo)體制造、涂層技術(shù)和材料科學(xué)研究中,靶材的特性往往會(huì)影響到終產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。
濺射靶(Sputter Gun)主要用于物相沉積(PVD)技術(shù)中的薄膜生長(zhǎng)。其適用范圍包括但不限于以下幾個(gè)領(lǐng)域:
1. **半導(dǎo)體制造**:用于沉積金屬、氧化物等材料,以制作電子器件中的導(dǎo)電層和絕緣層。
2. **光學(xué)涂層**:在光學(xué)設(shè)備中應(yīng)用,如鏡頭、濾光片等,增加其反射、透射或抗反射性能。
3. **太陽(yáng)能電池**:用于沉積薄膜材料,以提高光電轉(zhuǎn)換效率。
4. **硬涂層**:在工具、機(jī)械零部件上沉積硬質(zhì)涂層,提升耐磨性和耐腐蝕性。
5. **裝飾性涂層**:在產(chǎn)品表面沉積金屬或合成材料涂層,提升美觀和防護(hù)性能。
6. **磁記錄媒體**:用于制造磁盤和磁帶等數(shù)據(jù)存儲(chǔ)介質(zhì)。
7. **生物醫(yī)學(xué)應(yīng)用**:在器械及生物材料上沉積涂層,改善其生物相容性和性能。
濺射靶因其能夠沉積均勻、致密的薄膜,以及適用多種材料,廣泛應(yīng)用于現(xiàn)代材料科學(xué)與工程領(lǐng)域。
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